Burn-in Boards

Design und Herstellung von Burn-in Boards

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Burn-in Boards
Design und Herstellung von Burn-in Boards

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Auch das Design und die Herstellung von Burn-in Boards gehören zu unserem Produktspektrum. So können wir Ihnen folgende Arten von Burn-in Boards liefern:

  • Programmierbare Burn-in-Boards
  • Dynamische / statische Burn-in-Boards
  • Burn-in-Boards für Monitoring Burn-in
  • Typen für TDBI (Test During Burn-in = Test während des Burn-in-Prozesses)
  • PTB / Cycling Test-Boards
  • Modular Design Printed Boards
  • Burn-in-Boards für spezielle Anwendungen (HAST, 85/85, THBT, Cycling), etc.
  • Universelle Burn-in-Boards
  • Load Board & DUT Boards
  • & jede andere spezifizierte Art

Wir können BiBs aus zum Beispiel folgenden Materialien produzieren:

  • Polyimide - 260°C
  • NelcoPolyimide - 260°C
  • BT Epoxidharz - 180°C
  • High Tg FR-4 - 180°C
  • Nelco 4000-29  - 180°C
  • Driclad - 170°C
  • Risholite / FR-5 - 160°C
  • FR-4 - 120°C

Spezifikationen

Spezifikationen  
Größe der Leiterplatten bis 22,5 x 26 Zoll (57,15 x 66,04 cm)
Kleinste mögliche Breite der Leiterbahnen 3 Mils (0,0762 mm)
Kleinster möglicher Abstand von Leiterbahnen 4 Mils (0,1016 mm)
Kleinste mögliche Durchstecklöcher
10 Mils (0,254 mm)

Wir bieten die Herstellung auch von Leiterplatten mit 10 und mehr Layern an. Für 8 und mehr Layer ist ein elektrischer Test erforderlich. Auch die Herstellung von Platinen für Fine-Pitch-BGA- und CSP-Sockel (< 0,8mm) und mit sehr anspruchsvollen Designs und komplexen Anforderungen bezüglich des Burn-in-Tests ist möglich. Weiterhin können wir auch Leiterplatten für Bauteile mit Fine-Pitch von 0,5 mm entwerfen und herstellen. Dies beinhaltet den High-Tech-Prozess des Ausfüllens von Durchstecklöchern, um einen guten Kontakt von Sockel-Pins und Lötpads sicherzustellen. Die Funktionalität der Burn-in-Boards kann mit Hilfe einer RTM (Remote Test Station) getestet werden.